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    福州第三代半導體數字產業園

    發布時間:2021/06/02 點擊量:
    福州第三代半導體數字產業園
    Detailed description
    詳情描述
    項目名稱:福州第三代半導體數字產業園
    供應產品:鋼筋桁架樓承板
    供貨數量:3萬平方米
    供貨時間:2021年
    項目介紹:福州第三代半導體數字產業園項目總投資100億元,選址福州高新區生物醫藥園和機電產業園(簡稱兩園),一期占地65513平方米,總建筑面積87550平方米,計容建筑面積104170平方米。建設內容包括4棟4層標準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位,以及供水、供電、排水、道路、污水處理等配套設施。項目將分三期建設,包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產線和各類生產、研發、創新及相關配套設施。其中,一期投資30億元,建筑面積15萬平米,完成高端封測和模組制造基地建設;二期投資50億元,完成第三代半導體外延片建設;三期投資20億元,完成芯片制造基地建設。 
    中構新材
    中構新材,成立于2005年,是一家專業從事產品研發、生產、銷售與服務于一身的大型樓承板廠家。中構新材主營鋼筋桁架樓承板、閉口樓承板和開口樓承板等產品與服務,產品廣泛應用于多高層建筑、市政工程、裝配式建筑等,所接工程大部分是城市地標建筑。公司擁有自有的樓承板生產基地、綜合運營中心、制造研發中心、產學研工作站等,組合成為系統服務保障支撐。中構新材現擁有多條先進樓承板生產線,其中,僅漳浦盛新一個樓承板生產基地的鋼筋桁架樓承板月產能就近20萬平方米。
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