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福州第三代半導體數字產業園
發布時間:2021/06/02 點擊量:
Detailed description
詳情描述
項目名稱:福州第三代半導體數字產業園
供應產品:鋼筋桁架樓承板
供貨數量:3萬平方米
供貨時間:2021年
項目介紹:福州第三代半導體數字產業園項目總投資100億元,選址福州高新區生物醫藥園和機電產業園(簡稱兩園),一期占地65513平方米,總建筑面積87550平方米,計容建筑面積104170平方米。建設內容包括4棟4層標準廠房、2間門房、263個機動車停車位、876個非機動車停車位,以及供水、供電、排水、道路、污水處理等配套設施。項目將分三期建設,包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產線和各類生產、研發、創新及相關配套設施。其中,一期投資30億元,建筑面積15萬平米,完成高端封測和模組制造基地建設;二期投資50億元,完成第三代半導體外延片建設;三期投資20億元,完成芯片制造基地建設。
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